HY精密加工网 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于湖北圆片刀精密加工的问题，于是小编就整理了1个相关介绍湖北圆片刀精密加工的解答，让我们一起看看吧。
光刻机的未来是什么？
光刻机是制造硅基芯片的核心工具。ASML现在已经一家独大，尤其是高端的EUV极紫外光刻机，全球只有ASML有，如果要想干掉ASML，估计芯片行业将发生重大变革。主要可能有三种情况可能会干掉ASML。
硅基芯片现在已经发展到5nm成熟工艺，台积电和三星都在研究3nm、2nm工艺。到这个级别基本也就快到头了。1纳米也就只能排3~5个原子，2纳米也就6-10个原子。到这个级别，FinFET工艺下，无论是鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得非常困难，甚至物理结构都无法完成。而这个时候，ASML的EUV光刻机无论技术多么先进，对硅基芯片也没有提升作用了。既然硅基芯片会到尽头，那么创新芯片就有可能被研制出来。比如：目前业界一直在研究的几个方向：
①、碳基芯片
现在很多国家都在研制碳基芯片，我国北京大学教授彭练矛和张志勇教授就带领团队在这方面取得了突破性进展。但制造原理和硅基芯片有很大不同，是使用碳纳米管来制备。而制造碳纳米管主要采用电弧放电法、激光烧蚀法、化学气相沉积法(碳氢气体热解法)、固相热解法、辉光放电法、气体燃烧法以及聚合反应合成法等。这里应该不需要用到光刻机。
②、光子芯片
这类芯片的计算速度是电子芯片的1000倍，目前我国已经有清华、北大、北交大多所高校的博士生组成高德团队在研究。而目前实验室的光子芯片基本上还是以目前CMOS制造工艺为基础。虽然还是需要光刻机，但日本尼康的光刻机也能完成。这对ASML是有挑战的。
我只说我知道的，前两年科学界就已经有共识了，现在以硅为材料的工艺已经接近极限了，也就是说不管未来光刻机有多麽厉害，如果没有材料一切都是白搭，所以现在牛气的公司都在寻找下一代材料，就比如石墨烯，而未来新一代的材料到底是什么，现在还不好回答，假如说未来出来了一种颠覆性的材料的话，可能会有相应的技术出来来处理这种材料，那么就对ASML是一个巨大的颠覆，否则在这个领域想要干掉ASML只会越来越难。
看了很多回答，联系很多其他问题，我从我自己理解的角度来讨论分析一下问题。
我国光刻机很多回答里都有提到，最早期其实不差，光刻机的自研水平甚至是较领先的，中华民族的智力我从来都是自信的，但是发现到现在被卡脖子，在我看来真的是历史的进程问题。
60，70年代，先不说清朝到二战带来的科技落后，苏联专家早期援助以及国人的刻苦，科技追赶度明显是有一个大幅飞跃的，特别是基础学科。两弹一星的成功，回答了世界中国能不能这个问题。但是毕竟是新中国发育阶段，国情还是能力有限的阶段，除了必要的一些科研项目，例如核工业，食物，军工等能有决策支持。直到改开定基调，中国从活下来变成追赶资本主义让中国更发达。速度成了主旋律，这个伟大的决策让中国经济开始腾飞，才有了中国今天的成绩和局面。
但是，不得不说，有舍有得，中国速度带来的弊端是让一些边缘科研，长期限高投入项目，中短期看不到经济增速的重点工作被砍掉。这是历史进程的必然，抓重点一直是中国人的优势，抓高速增长我们做的很好，就势必会丢掉一部分收益较低的，集中资源解决问题。这个思路导致了整整两代人得思维意识，中国现阶段各层次的思维，很多的是以成绩论，以结果论，很多情况下不考虑生态不考虑过程，996，人情社会，娱乐圈现象，腾讯破坏文娱生态问题，其实多多少少都是时代的投影。我也一直在说，社会是有思维的，是群体得思维，社会进程得转变也需要积累社会思维的转变。
2020年是个神奇的年份，许许多多事件，让整个社会思维暴露了出来，问题也暴露了出来，从前几年开始中国各个产业都在改革，整个中国都在产业改革，这是历史逼的，我们的生产力和资源累积到了，但是我们得社会思维没有到，就能看到上头要改，下头对付。而中国的产业升级，突破卡脖子，正是为高速发展做弥补，我们已经从开荒期过度到中后期，整个社会需要从前期英雄转变为后期英雄。光刻机自研这一点，正是弥补高速发展落下的短板。优势靠长板，综合实力看短板。
2020年的思潮，正是一个代际的转折，正是最最关键的时刻，所以才会有这么多的艰难困苦，别人也注意到了，美国才会这么对抗我们。这是历史进程的必然，我们都在见证历史
到此，以上就是小编对于湖北圆片刀精密加工的问题就介绍到这了，希望介绍关于湖北圆片刀精密加工的1点解答对大家有用。