HY精密加工网 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于超精密加工短板的问题，于是小编就整理了3个相关介绍超精密加工短板的解答，让我们一起看看吧。
3d打印工业用来开模吗？
3D打印无需开模、一体成型、生产周期短，特别适用于生产及快速交付结构复杂产品、小批量产品，因此被广泛用于原型制作、定制生产以及复杂零部件制造等领域。不过，3D打印也存在明显短板：3D打印机售价高、产品制作时间长，不具备规模经济性，大批量产品的生产成本明显高于传统加工方式；打印材料价格较高，种类非常有限，材料强度、加工精度等方面与传统精密加工方式仍存差距。总体来看，3D打印与传统制造工艺各有千秋，二者不是替代关系，未来应在各自擅长的领域发挥作用。
3D打印可以做出模具,也可以做成品。好处是可小批量生产,不用开发模具。只是做出来的东西强度和韧性不高,生产速度不及用模具快,不能大批量工业化生产。
国产半导体设备为啥交付难？
国产半导体设备交付难的原因主要有以下几点：
技术挑战：半导体设备是高度复杂和精密的设备，需要先进的制造技术和研发能力。国内企业在这些方面可能还存在一定的差距，导致生产过程中的技术难题较多，影响了交付进度。
供应链问题：半导体设备涉及多个零部件和原材料的采购，而这些零部件和原材料往往需要从全球各地采购。受到国际政治、经济等因素的影响，供应链可能不稳定，导致交货时间延误。
市场需求变化：随着半导体市场的快速发展，客户对设备的需求也在不断变化。如果企业不能及时了解并满足这些需求，就可能导致交付困难。
产能限制：国内半导体设备企业在产能方面可能还存在一定的限制，无法满足所有客户的需求。当订单量超过企业的产能时，就可能导致交付困难。
综上所述，国产半导体设备交付难是多方面因素共同作用的结果。为了解决这个问题，国内企业需要不断提高自身的技术水平和研发能力，加强供应链管理，及时了解并满足市场需求，同时扩大产能规模，提高交付能力。
中国科技发展短板有哪些？
谢谢邀请，对这个问题国人们都感受颇深，比如当年我们造不出航母除了经济上的原因外还有一原因是钢材质量达不到要求，这些年我们一直在努力，改变了许多，但是仍有一大部分短板，下面我来举几只例子。
1，电子产业除芯片外，半导体材料也是我们的一个短板，硅的纯度问题是其中之一。
2，航空发动机等航空产品。我们的大飞机其实就是我们用别国的各种产品进行组装组合而已(以前我们这个活也干不了)。
3，计算机手机操作系统。无论微软视窗还是苹果iOS还是谷歌的安卓系统都不属于我们。
4，高精密机床加工设备。航空航天深潜等构件的精密加工设备是我们的一个很大的短板。
5，生物医药的试验研制设备。
……等等等等。
有些东西并不是有钱有力气就可以解决的问题，但是我们的国家一直在努为奋斗，解决了许多短板问题，有些行业己经领先!这里希望我们的祖国再努力加一把劲，补齐短板，实现弯道超车，实现科技腾飞!
我认为中国科技发展最大的短板是：
一人才培养：关键是大学培养的大部分都是一知半解的二把刀，最多也就其然人不知所以然的半吊子。大学没有竞争机制，没有淘汰制，最后学生不是泡妞就是泡吧的二泡学生。这种教育体制只能浪费教育资源和父母的血汗钱而已。
二芯片及半导体材料和设备研发制造
三材料包括各种新材料的研发制造
四航空发动机
五精密机械仪器仪表包括数控机床等
到此，以上就是小编对于超精密加工短板的问题就介绍到这了，希望介绍关于超精密加工短板的3点解答对大家有用。