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金属蚀刻主要工艺流程是什么?
蚀刻 蚀刻制程是将电路布局移转到芯片上之关键步骤,包括蚀刻及蚀刻后清洗两部份,本所现阶段以多层导线所需之蚀刻及清洗技术为重点。蚀刻技术开发已完成符合0.15微米世代制程规格之0.2微米接触窗蚀刻技术以及符合0.18微米世代制程规格(线宽/间距=0.22微米/0.23微米)之铝导线蚀刻技术;同时完成光阻硬化技术,可提高光阻抗蚀刻性10%~20%;目前之技术重点在于双嵌入结构蚀刻技术及低介电常数材料蚀刻技术,以搭配铜导线制程达成低电阻、低电容之目标。蚀刻后清洗技术开发已建立基本之氧化层及金属层蚀刻后清洗能力,目前之技术重点在双嵌入结构蚀刻后清洗技术,铜导线兼容之光阻去除技术、低介电常数材料兼容之光阻去除技术、铜污染去除技术等。 经过黄光定义出我们所需要的电路图,把不要的部份去除掉,此去除的 步骤就称之为蚀刻,因为它好像雕刻,一刀一刀的削去不必要不必要的木屑,完成作品,期间又利用酸液来腐蚀的,所以叫做「蚀刻区」。 湿式蚀刻: 酸碱溶液(化学方式) 选择性高等向蚀刻 1. Through-put 高 2. 设备价格低 3. 溶液更新频率<=>成本 4. 溶液本身的污染 优点 1.(through-put)高 2.设备价格低 3.溶液更新频率<->成本 4.溶液本身的污染 干式蚀刻: 电浆蚀刻(Plasma Etching),活性离子蚀刻(R I E)(物理方式) 选择性低非等向蚀刻撞击损伤(damages)à负面影响:晶格排列因撞击而偏移 撞击 -> 能量传递 -> 活化能降低 -> 反应加速 蚀刻考虑因素: 1. 选择性(Selectivity) 3. 蚀刻速率(Etching Rate) 2. 等向性(Isotropy) 4. 芯片损伤(Damags)
田宫的金属蚀刻片干嘛用的?怎么用?
细节处理 塑料件无法体现的一些细节 蚀刻片可以体现! 用美工刀或者专用的蚀刻片剪把零件剪下来,然后用锉刀打磨掉多余的水口 之后就按说明书用田宫瞬间胶(推荐汉高百德的啫喱胶)粘到相应的位置上 就可以了
你买的这是珐琅漆啊,这个漆喷出来很光亮很油,不太适合军用的。
买田宫的,你需要的应该是田宫水性漆系列。就是扁圆瓶系列油漆和X20A溶剂。
(你买的X20溶剂是专门给珐琅漆稀释用的。)
蚀刻片大多是黄铜材质,用一般的ABS胶水毫无效果。
得用安特固或者者哩胶粘,就是502一类的胶水。不相信自己手工的话最好配一把镊子。还有就是买一个蚀刻片台钳,很多蚀刻片要自己加工形状。金属蚀刻怎样分色?
金属表面蚀刻通常是指蚀刻纹路、LOGO、字体等表面蚀刻,也称之为半蚀刻,蚀刻后分色处理的方法主要有:
1、表面本色白化处理:金属在蚀刻后,经过卷板、冲压、焊接或者经过高温处理产生的黑色氧化皮,一般采用氢氟酸、硝酸等强腐蚀性方法去除;
2、不锈钢镜面光亮处理方法:依据不锈钢蚀刻产品的要求可分机械抛光、化学抛光、电化学抛光等方法达到镜面光泽;
3、表面喷油处理,不锈钢蚀刻产品表面喷油不仅可以选择各种的颜色,而且可以提升产品的耐腐蚀性、绝缘性、导电性、抗氧化性以及耐磨性等;
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