精密五金蚀刻处理，精密五金蚀刻处理工艺

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于精密五金蚀刻处理的问题，于是小编就整理了3个相关介绍精密五金蚀刻处理的解答，让我们一起看看吧。

铜板蚀刻是什么？

从蚀刻的表面上印刷出来的设计或图画也可以称为蚀刻版画。这个名称来源于荷兰语蚀刻，“侵蚀”或“吃”。蚀刻与相似流程雕刻的区别在于雕刻的线条是用锐利的工具而不是酸反应做出来的。

蚀刻通常在抛光的铜板或锌板上进行；也可以使用钢板、铁板或玻璃板。蚀刻既是艺术形式，又是商业过程。这里只讨论艺术形式。商业蚀刻见词条印刷，小标题凸版印刷与凹版印刷。

铜腐蚀是一种选择性的去除过程，用于在铜板上产生图像。大多数蚀刻过程需要一块覆盖有非反应性材料的金属板，然后选择性地将其去除。

铜板暴露在腐蚀性物质中，腐蚀性物质会去除少量的铜，而不会影响保护区域。过去，这是用蜡来完成的以及不同的酸。现代铜蚀刻通常使用毒性较低的材料，如三氯化铁，而不是酸和碳酸钠来去除它。现代蚀刻技术应用于从艺术表现到印刷油墨再到在电路板上铺设路径的所有方面。铜最常见的工业用途蚀刻是指电路板的制作。

金属蚀刻主要工艺流程是什么？

蚀刻 蚀刻制程是将电路布局移转到芯片上之关键步骤，包括蚀刻及蚀刻后清洗两部份，本所现阶段以多层导线所需之蚀刻及清洗技术为重点。蚀刻技术开发已完成符合0.15微米世代制程规格之0.2微米接触窗蚀刻技术以及符合0.18微米世代制程规格（线宽/间距=0.22微米/0.23微米）之铝导线蚀刻技术；同时完成光阻硬化技术，可提高光阻抗蚀刻性10%~20%；目前之技术重点在于双嵌入结构蚀刻技术及低介电常数材料蚀刻技术，以搭配铜导线制程达成低电阻、低电容之目标。蚀刻后清洗技术开发已建立基本之氧化层及金属层蚀刻后清洗能力，目前之技术重点在双嵌入结构蚀刻后清洗技术，铜导线兼容之光阻去除技术、低介电常数材料兼容之光阻去除技术、铜污染去除技术等。 　　经过黄光定义出我们所需要的电路图，把不要的部份去除掉，此去除的 步骤就称之为蚀刻，因为它好像雕刻，一刀一刀的削去不必要不必要的木屑，完成作品，期间又利用酸液来腐蚀的，所以叫做「蚀刻区」。 湿式蚀刻: 酸碱溶液(化学方式) 选择性高等向蚀刻 1. Through-put 高 2. 设备价格低 3. 溶液更新频率<=>成本 4. 溶液本身的污染 优点 1.(through-put)高 2.设备价格低 3.溶液更新频率<->成本 4.溶液本身的污染 干式蚀刻: 电浆蚀刻(Plasma Etching),活性离子蚀刻(R I E)(物理方式) 选择性低非等向蚀刻撞击损伤(damages)à负面影响:晶格排列因撞击而偏移 撞击 -> 能量传递 -> 活化能降低 -> 反应加速 蚀刻考虑因素: 1. 选择性(Selectivity) 3. 蚀刻速率(Etching Rate) 2. 等向性(Isotropy) 4. 芯片损伤(Damags)

铜制线路板的蚀刻原理？

线路板的蚀刻，其原理就是利用金属和溶液的氧化还原反应达到蚀刻的目的。

不管什么系列的蚀刻液，至少都包括氧化剂和酸性添加剂。氧化剂是发生氧化还原反应的必要条件，而酸性介质却是保证蚀刻持续进行的充分条件。

在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu1+,其反应如下：蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2

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